창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U409CYNDBAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U409CYNDBAWL35 | |
관련 링크 | C907U409CY, C907U409CYNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MD2117/B | MD2117/B INTEL DIP | MD2117/B.pdf | |
![]() | BZX384-B10 10V | BZX384-B10 10V NXP/PHILIPS SOD-323 0805 | BZX384-B10 10V.pdf | |
![]() | XC3S50-4PQ208CES | XC3S50-4PQ208CES XILINX QFP208 | XC3S50-4PQ208CES.pdf | |
![]() | R2004525 | R2004525 Cantherm SMD or Through Hole | R2004525.pdf | |
![]() | 180R±1%1206 | 180R±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 180R±1%1206.pdf | |
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![]() | BSO615NV. | BSO615NV. Infineon SOP-8 | BSO615NV..pdf | |
![]() | NJM2235L | NJM2235L JRC SIP-8 | NJM2235L.pdf | |
![]() | TCB0G6R8MSSR | TCB0G6R8MSSR NEC SMD or Through Hole | TCB0G6R8MSSR.pdf | |
![]() | 54AC821DMQB(5962-9160601MLA) | 54AC821DMQB(5962-9160601MLA) NSC DIP | 54AC821DMQB(5962-9160601MLA).pdf |