창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U409CYNDBAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U409CYNDBAWL35 | |
| 관련 링크 | C907U409CY, C907U409CYNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | FK28X7R1C334K | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28X7R1C334K.pdf | |
![]() | RCL0406110KFKEA | RES SMD 110K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406110KFKEA.pdf | |
![]() | XM0860SR-DL0801 | RF Switch IC SPDT 3GHz | XM0860SR-DL0801.pdf | |
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![]() | K4J52324QE-BJ14 | K4J52324QE-BJ14 SAMSUNG BGA | K4J52324QE-BJ14.pdf | |
![]() | M37102M8-503SP | M37102M8-503SP MIT DIP-64 | M37102M8-503SP.pdf | |
![]() | M4511BP | M4511BP MIT SMD or Through Hole | M4511BP.pdf | |
![]() | N80152JD | N80152JD AMD PLCC | N80152JD.pdf | |
![]() | SN74ALS573DWR | SN74ALS573DWR TI 7.2mm | SN74ALS573DWR.pdf | |
![]() | OMAP2530CZAC450 | OMAP2530CZAC450 TI SMD or Through Hole | OMAP2530CZAC450.pdf | |
![]() | UM5204EEAF | UM5204EEAF UNION SOT363 | UM5204EEAF.pdf | |
![]() | G3DG182EQZJ840624 | G3DG182EQZJ840624 ORIGINAL SMD or Through Hole | G3DG182EQZJ840624.pdf |