창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U409CYNDAAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U409CYNDAAWL40 | |
| 관련 링크 | C907U409CY, C907U409CYNDAAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-ZEC1E050C | 5pF 25V 세라믹 커패시터 C0H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | ECJ-ZEC1E050C.pdf | |
![]() | 200ME100FH | 200ME100FH SANYO SMD or Through Hole | 200ME100FH.pdf | |
![]() | 1813-0251 | 1813-0251 BB CDIP | 1813-0251.pdf | |
![]() | TLV2772CDGKG4 | TLV2772CDGKG4 TEXAS MSOP-8 | TLV2772CDGKG4.pdf | |
![]() | 6135567-10IBM | 6135567-10IBM MMI SOP20 | 6135567-10IBM.pdf | |
![]() | 0550910274+ | 0550910274+ MOLEX SMD or Through Hole | 0550910274+.pdf | |
![]() | 54HC533YBF | 54HC533YBF SGS SMD or Through Hole | 54HC533YBF.pdf | |
![]() | MLP28L3034 | MLP28L3034 PHILIPS QFN32 | MLP28L3034.pdf | |
![]() | APT451R1CN | APT451R1CN APT SMD or Through Hole | APT451R1CN.pdf | |
![]() | NF82801IEM | NF82801IEM INTEL BGA | NF82801IEM.pdf | |
![]() | MAX1502WETJ+ | MAX1502WETJ+ MAXIM QFN32 | MAX1502WETJ+.pdf | |
![]() | HC1C189M22040 | HC1C189M22040 samwha DIP-2 | HC1C189M22040.pdf |