창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U360JYSDBA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U360JYSDBA7317 | |
| 관련 링크 | C907U360JY, C907U360JYSDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-6191-D-T5 | RES SMD 6.19K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-6191-D-T5.pdf | |
![]() | K1299 | K1299 HITACHI SMD or Through Hole | K1299.pdf | |
![]() | MK7545GLN | MK7545GLN MAXIM SMD or Through Hole | MK7545GLN.pdf | |
![]() | 1812 51K | 1812 51K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 51K.pdf | |
![]() | CH0402-10RJF | CH0402-10RJF ORIGINAL SMD or Through Hole | CH0402-10RJF.pdf | |
![]() | R1115Z331D-TR-F | R1115Z331D-TR-F RICOH WLCSP-4-P4 | R1115Z331D-TR-F.pdf | |
![]() | LTD121GA0S | LTD121GA0S TOSHIBA NA | LTD121GA0S.pdf | |
![]() | 3.3UF35V/B | 3.3UF35V/B AVX SMD or Through Hole | 3.3UF35V/B.pdf | |
![]() | 411-26W | 411-26W TELEDYNE CAN5 | 411-26W.pdf | |
![]() | 6-146274-7 | 6-146274-7 TYCO SMD or Through Hole | 6-146274-7.pdf | |
![]() | SG18423 | SG18423 SG DIP | SG18423.pdf | |
![]() | 93Z451APCQR | 93Z451APCQR SINGAPORE DIP-24 | 93Z451APCQR.pdf |