창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U330JYSDCAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U330JYSDCAWL35 | |
관련 링크 | C907U330JY, C907U330JYSDCAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F26013IDT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013IDT.pdf | |
PA2729.333NL | 32.9µH Shielded Wirewound Inductor 6.7A 18.5 mOhm Max Nonstandard | PA2729.333NL.pdf | ||
![]() | 4470R-12G | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 2.4A 90 mOhm Max Axial | 4470R-12G.pdf | |
![]() | DT6959 | DT6959 PTC SMD | DT6959.pdf | |
![]() | OPA001A | OPA001A BB SOP8 | OPA001A.pdf | |
![]() | A42MX36-CQ208 | A42MX36-CQ208 ACTEL SMD or Through Hole | A42MX36-CQ208.pdf | |
![]() | 1206 3.6M F | 1206 3.6M F ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 3.6M F.pdf | |
![]() | M24C02-LMN6 | M24C02-LMN6 ST SMD or Through Hole | M24C02-LMN6.pdf | |
![]() | GL845 | GL845 CENESYS QFP64 | GL845.pdf | |
![]() | IT8712F-A HXS-GB | IT8712F-A HXS-GB ITE QFP128 | IT8712F-A HXS-GB.pdf | |
![]() | SUM110N04-03-E3 | SUM110N04-03-E3 SILICONIX ORIGINAL | SUM110N04-03-E3.pdf | |
![]() | CS230002-CZZ | CS230002-CZZ CIRRUS TSSOP | CS230002-CZZ.pdf |