창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U309CZNDBAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U309CZNDBAWL40 | |
| 관련 링크 | C907U309CZ, C907U309CZNDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CB3LV-3I-25M000-T | CB3LV-3I-25M000-T CTS SMD or Through Hole | CB3LV-3I-25M000-T.pdf | |
![]() | RC3132-302SK | RC3132-302SK RCR SMD or Through Hole | RC3132-302SK.pdf | |
![]() | TISP3290T3BJR-S | TISP3290T3BJR-S BOURNS DO-214AA | TISP3290T3BJR-S.pdf | |
![]() | ADH5B | ADH5B ADI MSOP10 | ADH5B.pdf | |
![]() | BA823F | BA823F ROHM SMD or Through Hole | BA823F.pdf | |
![]() | PCD8572/P010JA | PCD8572/P010JA ORIGINAL SMD or Through Hole | PCD8572/P010JA.pdf | |
![]() | MAX1987 | MAX1987 MAX QFN | MAX1987.pdf | |
![]() | CD4049UBDG4 | CD4049UBDG4 TI SMD or Through Hole | CD4049UBDG4.pdf | |
![]() | PMB6850EV21DC12 | PMB6850EV21DC12 INF SMD or Through Hole | PMB6850EV21DC12.pdf | |
![]() | MAX3243ECWI | MAX3243ECWI MAX SOP | MAX3243ECWI.pdf | |
![]() | RJ-9W202 | RJ-9W202 COPAL SMD or Through Hole | RJ-9W202.pdf | |
![]() | VY22490- | VY22490- PHILIPS BGA | VY22490-.pdf |