창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U309CZNDBAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U309CZNDBAWL35 | |
| 관련 링크 | C907U309CZ, C907U309CZNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14JTD4K30 | RES 4.3K OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD4K30.pdf | |
![]() | XR2272CP | XR2272CP N/A DIP | XR2272CP.pdf | |
![]() | 1414C | 1414C NA TSSOP | 1414C.pdf | |
![]() | 402832-3 | 402832-3 ORIGINAL MODULE | 402832-3.pdf | |
![]() | 2403BCP | 2403BCP EXAR DIP40 | 2403BCP.pdf | |
![]() | IR2118STR | IR2118STR IR SOP-8 | IR2118STR.pdf | |
![]() | B39192-B1609-U810 | B39192-B1609-U810 EPCOS SMD or Through Hole | B39192-B1609-U810.pdf | |
![]() | BQ24060RHLR | BQ24060RHLR TI SMD or Through Hole | BQ24060RHLR.pdf | |
![]() | LH50508M | LH50508M SHARP QFP-48 | LH50508M.pdf | |
![]() | OP184ESREEL | OP184ESREEL ADI SOIC8 | OP184ESREEL.pdf | |
![]() | BA878 | BA878 ROHM SIP | BA878.pdf | |
![]() | STV3082 | STV3082 ST QFP | STV3082.pdf |