창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U270JYSDBAWL45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 27pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U270JYSDBAWL45 | |
관련 링크 | C907U270JY, C907U270JYSDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | TX2-L2-5V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TX2-L2-5V.pdf | |
![]() | 239005VP | 239005VP ORIGINAL NEW | 239005VP.pdf | |
![]() | S1K-TR | S1K-TR ORIGINAL DO214AC | S1K-TR .pdf | |
![]() | 158264 | 158264 ST DIP14 | 158264.pdf | |
![]() | RHRG30 | RHRG30 TOSHIBA TO-3P | RHRG30.pdf | |
![]() | LP8345CDT-3.3/NOPB | LP8345CDT-3.3/NOPB ORIGINAL NS | LP8345CDT-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | TCTOP0G476M8R | TCTOP0G476M8R ROHM SMD | TCTOP0G476M8R.pdf | |
![]() | 88E6095-TAH-A1P | 88E6095-TAH-A1P ADI QFP | 88E6095-TAH-A1P.pdf | |
![]() | H27UAG8T2A/B/MTR-BC | H27UAG8T2A/B/MTR-BC HYNIX TSOP48 | H27UAG8T2A/B/MTR-BC.pdf | |
![]() | CPF32K7000FK | CPF32K7000FK K T-1 | CPF32K7000FK.pdf | |
![]() | 2SC4793/F | 2SC4793/F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC4793/F.pdf | |
![]() | XC5VLX110-1FFG676I | XC5VLX110-1FFG676I XILINX BGA | XC5VLX110-1FFG676I.pdf |