창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U200JZSDCAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 20pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U200JZSDCAWL35 | |
관련 링크 | C907U200JZ, C907U200JZSDCAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SIT9003AC-33-33SD-33.30000Y | OSC XO 3.3V 33.3MHZ ST 0.50% | SIT9003AC-33-33SD-33.30000Y.pdf | |
![]() | TPSE686K025R01> | TPSE686K025R01> AVX SMD or Through Hole | TPSE686K025R01>.pdf | |
![]() | KIC7S08FU-RTK/P | KIC7S08FU-RTK/P KEC SMD or Through Hole | KIC7S08FU-RTK/P.pdf | |
![]() | BL-XJ7361-TR9 | BL-XJ7361-TR9 ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-XJ7361-TR9.pdf | |
![]() | M430F123G4REU | M430F123G4REU TI SOP28 | M430F123G4REU.pdf | |
![]() | DS1836C20 | DS1836C20 DALLAS DIP8 | DS1836C20.pdf | |
![]() | AM81C478-35JC | AM81C478-35JC AMD SMD | AM81C478-35JC.pdf | |
![]() | MB29DL640DF-70TN | MB29DL640DF-70TN FUJ TSOP-28 | MB29DL640DF-70TN.pdf | |
![]() | FL2400042 | FL2400042 ORIGINAL SMD or Through Hole | FL2400042.pdf | |
![]() | BL-B4134-AT | BL-B4134-AT BRIGHT ROHS | BL-B4134-AT.pdf | |
![]() | 74VHC00MTX | 74VHC00MTX FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74VHC00MTX.pdf | |
![]() | 16MXR8200M22X30 | 16MXR8200M22X30 RUBYCON DIP | 16MXR8200M22X30.pdf |