창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U180JYSDCAWL45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 18pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U180JYSDCAWL45 | |
관련 링크 | C907U180JY, C907U180JYSDCAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | C1005C0G1H331K050BA | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1H331K050BA.pdf | |
![]() | MMBD4448HSDW-7-F | DIODE ARRAY GP 80V 250MA SOT363 | MMBD4448HSDW-7-F.pdf | |
![]() | MCP1703T-1802E/CB | MCP1703T-1802E/CB Microchip SMD or Through Hole | MCP1703T-1802E/CB.pdf | |
![]() | MT48LC16M8A2TG-75E | MT48LC16M8A2TG-75E MICRON SMD or Through Hole | MT48LC16M8A2TG-75E.pdf | |
![]() | NKG261PB | NKG261PB Stanley DIP | NKG261PB.pdf | |
![]() | IM29C128CP64 | IM29C128CP64 HAR SMD or Through Hole | IM29C128CP64.pdf | |
![]() | LG-9001X-1 | LG-9001X-1 LANon SMD or Through Hole | LG-9001X-1.pdf | |
![]() | 222233824334 | 222233824334 VISHAY SMD or Through Hole | 222233824334.pdf | |
![]() | B-C CONNECTOR DIP2 1.25mm TIN R/A L/F | B-C CONNECTOR DIP2 1.25mm TIN R/A L/F E&T DIP | B-C CONNECTOR DIP2 1.25mm TIN R/A L/F.pdf | |
![]() | BT137-700D | BT137-700D PH TO-220 | BT137-700D.pdf | |
![]() | MT47H64M8CB-37EIT:B | MT47H64M8CB-37EIT:B MICRON BGA | MT47H64M8CB-37EIT:B.pdf | |
![]() | LP3882ES15NOPB | LP3882ES15NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LP3882ES15NOPB.pdf |