창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U152MZVDCA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U152MZVDCA7317 | |
| 관련 링크 | C907U152MZ, C907U152MZVDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SJPX-H6 | DIODE GEN PURP 600V 2A SJP | SJPX-H6.pdf | |
![]() | RT1206BRC07178RL | RES SMD 178 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07178RL.pdf | |
![]() | H456R2DYA | RES 56.2 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H456R2DYA.pdf | |
![]() | CW0105R000JS733 | RES 5 OHM 13W 5% AXIAL | CW0105R000JS733.pdf | |
![]() | MCV1.5/8-GF-3.5 | MCV1.5/8-GF-3.5 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MCV1.5/8-GF-3.5.pdf | |
![]() | C90-101 | C90-101 ORIGINAL SMD or Through Hole | C90-101.pdf | |
![]() | U2FWJ44N /2F | U2FWJ44N /2F TOSHIBA SOD-6 | U2FWJ44N /2F.pdf | |
![]() | BSN305A | BSN305A ORIGINAL TO-92 | BSN305A.pdf | |
![]() | B37923K5100J70 | B37923K5100J70 EPCOS NA | B37923K5100J70.pdf | |
![]() | 281695-3 | 281695-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 281695-3.pdf | |
![]() | SN65LBC172A16D | SN65LBC172A16D TI SOP-16 | SN65LBC172A16D.pdf | |
![]() | XPC860SZP50D4 | XPC860SZP50D4 MOTOROLA BGA | XPC860SZP50D4.pdf |