창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U150JYSDBAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U150JYSDBAWL35 | |
관련 링크 | C907U150JY, C907U150JYSDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | TCD2709DG | TCD2709DG TOSHIBA CDIP | TCD2709DG.pdf | |
![]() | CE201210-1N5J | CE201210-1N5J BOURNS SMD | CE201210-1N5J.pdf | |
![]() | 02SR-3S | 02SR-3S JST SMD or Through Hole | 02SR-3S.pdf | |
![]() | EE20 DMR40 | EE20 DMR40 DMEGC CORE | EE20 DMR40.pdf | |
![]() | BLM18BB471SN1D 471-0603 | BLM18BB471SN1D 471-0603 MURATA SMD or Through Hole | BLM18BB471SN1D 471-0603.pdf | |
![]() | B104SN02 | B104SN02 NA NA | B104SN02.pdf | |
![]() | NP061A5 | NP061A5 PANASONIC SMD | NP061A5.pdf | |
![]() | 35095F | 35095F TOSHIBA SMD | 35095F.pdf | |
![]() | AD7874BQ | AD7874BQ AD DIP | AD7874BQ.pdf | |
![]() | B8B-PH-SM4-TB | B8B-PH-SM4-TB JST SMD or Through Hole | B8B-PH-SM4-TB.pdf |