창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U102MZVDBA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 900 Series, AC Type | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-9474-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U102MZVDBA7317 | |
| 관련 링크 | C907U102MZ, C907U102MZVDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HR101104U025DF1D | ALUM-SCREW TERMINAL | HR101104U025DF1D.pdf | |
| 1N5817 BK | DIODE SCHOTTKY 20V 1A DO41 | 1N5817 BK.pdf | ||
![]() | RG1608V-5360-D-T5 | RES SMD 536 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-5360-D-T5.pdf | |
![]() | S5U13719P00C100 | S5U13719P00C100 EpsonElectronicsAmerica SMD or Through Hole | S5U13719P00C100.pdf | |
![]() | HN27C4000G-10 | HN27C4000G-10 HIT PDIP | HN27C4000G-10.pdf | |
![]() | BCP-5/15-3.3/15-D48N | BCP-5/15-3.3/15-D48N DATEL SMD or Through Hole | BCP-5/15-3.3/15-D48N.pdf | |
![]() | KA278R12TU,FQPF44N10 | KA278R12TU,FQPF44N10 FSC/ SMD or Through Hole | KA278R12TU,FQPF44N10.pdf | |
![]() | 11002910801 | 11002910801 Methode SMD or Through Hole | 11002910801.pdf | |
![]() | MBM29DL162TD-90PBT | MBM29DL162TD-90PBT FUJITSU BGA | MBM29DL162TD-90PBT.pdf | |
![]() | SN74LS92NSR | SN74LS92NSR TI SMD or Through Hole | SN74LS92NSR.pdf | |
![]() | KAG00K007A-DGG5T00 | KAG00K007A-DGG5T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | KAG00K007A-DGG5T00.pdf | |
![]() | PST9225NL/R | PST9225NL/R MITSUMI SOT23-5 | PST9225NL/R.pdf |