창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U909DUNDCAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U909DUNDCAWL45 | |
| 관련 링크 | C901U909DU, C901U909DUNDCAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D510GXCAP | 51pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510GXCAP.pdf | |
![]() | RCL04061K74FKEA | RES SMD 1.74K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04061K74FKEA.pdf | |
![]() | RT1206WRC07100RL | RES SMD 100 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07100RL.pdf | |
![]() | E28F320J5110 | E28F320J5110 INTEL TSOP | E28F320J5110.pdf | |
![]() | XC17V04 | XC17V04 ORIGINAL PLCC-44L | XC17V04.pdf | |
![]() | S3C72C8X19-QZR8 | S3C72C8X19-QZR8 SAM QFP | S3C72C8X19-QZR8.pdf | |
![]() | TRU688A622-000 | TRU688A622-000 VTI SMD or Through Hole | TRU688A622-000.pdf | |
![]() | IS45S32400B-7LAI | IS45S32400B-7LAI ISSI TSOP86 | IS45S32400B-7LAI.pdf | |
![]() | TPS54880EVM | TPS54880EVM TI SMD or Through Hole | TPS54880EVM.pdf | |
![]() | SF10D13 | SF10D13 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF10D13.pdf | |
![]() | HD44801A19 | HD44801A19 HITACHI DIP42 | HD44801A19.pdf | |
![]() | EXF-0023-02(SUS) | EXF-0023-02(SUS) JOIN SMD or Through Hole | EXF-0023-02(SUS).pdf |