창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U909DUNDBA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U909DUNDBA7317 | |
| 관련 링크 | C901U909DU, C901U909DUNDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CMF601M2400FKBF | RES 1.24M OHM 1W 1% AXIAL | CMF601M2400FKBF.pdf | |
![]() | D720216GF-10 | D720216GF-10 NEC QFP | D720216GF-10.pdf | |
![]() | 2N1673A | 2N1673A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N1673A.pdf | |
![]() | SPI-315-04.417C | SPI-315-04.417C ORIGINAL SMD or Through Hole | SPI-315-04.417C.pdf | |
![]() | 5X86-120GP | 5X86-120GP ORIGINAL PGA | 5X86-120GP.pdf | |
![]() | CA6.8UF/16VB(T | CA6.8UF/16VB(T AVX B | CA6.8UF/16VB(T.pdf | |
![]() | HS-3261AS/BS (0.36) | HS-3261AS/BS (0.36) ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-3261AS/BS (0.36).pdf | |
![]() | 3095-OG | 3095-OG ROMH SOP | 3095-OG.pdf | |
![]() | K4S641632K-UC60000 | K4S641632K-UC60000 SAM SMD or Through Hole | K4S641632K-UC60000.pdf | |
![]() | CSI5113SI | CSI5113SI CSI SOP8 | CSI5113SI.pdf | |
![]() | 2292F | 2292F ROHM TSSOP | 2292F.pdf |