창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U709DZNDBAWL45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 7pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U709DZNDBAWL45 | |
관련 링크 | C901U709DZ, C901U709DZNDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F27011AKT | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011AKT.pdf | |
![]() | RG1608P-3323-B-T5 | RES SMD 332K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-3323-B-T5.pdf | |
![]() | RD3.0E-T1B1 | RD3.0E-T1B1 NEC DO35 | RD3.0E-T1B1.pdf | |
![]() | FS8858-18PR | FS8858-18PR FORTUNE SOT-252 | FS8858-18PR.pdf | |
![]() | DM171 | DM171 NSC DIP14 | DM171.pdf | |
![]() | 2SB772NL T/B | 2SB772NL T/B UTC TO92NL | 2SB772NL T/B.pdf | |
![]() | ULS2003R-MIL | ULS2003R-MIL ALLEGRO CDIP | ULS2003R-MIL.pdf | |
![]() | AZ1117R-2.5TRG1 | AZ1117R-2.5TRG1 BCD SOT89 | AZ1117R-2.5TRG1.pdf | |
![]() | ELM33404CA | ELM33404CA ELM SOP-23 | ELM33404CA.pdf | |
![]() | 291-465 | 291-465 SCHAFFNER SMD or Through Hole | 291-465.pdf | |
![]() | PI3EQX3811CHE | PI3EQX3811CHE PERICOM SSOP20 | PI3EQX3811CHE.pdf |