창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U709DUNDBAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 7pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U709DUNDBAWL35 | |
| 관련 링크 | C901U709DU, C901U709DUNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MC100E145FNR2 | MC100E145FNR2 ON PLCC-28 | MC100E145FNR2.pdf | |
![]() | UPD65646GF235 | UPD65646GF235 NEC QFP60 | UPD65646GF235.pdf | |
![]() | AT25040AN10SJ2.7 | AT25040AN10SJ2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT25040AN10SJ2.7.pdf | |
![]() | MC9S08QE4CTG | MC9S08QE4CTG MOT SMD or Through Hole | MC9S08QE4CTG.pdf | |
![]() | 7812K | 7812K TESAR CAN | 7812K.pdf | |
![]() | D98703 | D98703 ORIGINAL TO-126 | D98703.pdf | |
![]() | NCR61261-002 | NCR61261-002 NCR QFP | NCR61261-002.pdf | |
![]() | 850HD | 850HD ON SOP8 | 850HD.pdf | |
![]() | 2SC2223-F13 | 2SC2223-F13 ROHM SOT-23 | 2SC2223-F13.pdf | |
![]() | K9GAG08U0D-PIB0T00 | K9GAG08U0D-PIB0T00 SAMSUNG TSOP48 | K9GAG08U0D-PIB0T00.pdf | |
![]() | PTMV0730 | PTMV0730 SCHRACK DIP-SOP | PTMV0730.pdf | |
![]() | S74F7429 | S74F7429 SIG DIP | S74F7429.pdf |