창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U609DUNDBAWL20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U609DUNDBAWL20 | |
| 관련 링크 | C901U609DU, C901U609DUNDBAWL20 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 628B104TR4 | 628B104TR4 BITECH 628Series100000oh | 628B104TR4.pdf | |
![]() | CD-Y5P152K50V | CD-Y5P152K50V EAE SMD or Through Hole | CD-Y5P152K50V.pdf | |
![]() | UA117MHMQB | UA117MHMQB FAIRCHILD CAN3 | UA117MHMQB.pdf | |
![]() | LAB1143-03-02P(W) | LAB1143-03-02P(W) HANLIM ROHS | LAB1143-03-02P(W).pdf | |
![]() | BC856B-3BW | BC856B-3BW ORIGINAL SOT-23 | BC856B-3BW.pdf | |
![]() | 25V10000 | 25V10000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V10000.pdf | |
![]() | HMT112S6BFR6C-G7N0 | HMT112S6BFR6C-G7N0 HYNIX SMD or Through Hole | HMT112S6BFR6C-G7N0.pdf | |
![]() | PLW3216S102QS2T1M0-001 | PLW3216S102QS2T1M0-001 MURATA SMD | PLW3216S102QS2T1M0-001.pdf | |
![]() | 0402CD3N3JTT | 0402CD3N3JTT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CD3N3JTT.pdf | |
![]() | 24LCS52-I/ST | 24LCS52-I/ST MICROCHIP TSSOP | 24LCS52-I/ST.pdf | |
![]() | UPD42S4260LE70TIBM | UPD42S4260LE70TIBM NEC SMD or Through Hole | UPD42S4260LE70TIBM.pdf | |
![]() | MBI1312CFN | MBI1312CFN MBI QFN16 | MBI1312CFN.pdf |