창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U510JZSDBAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 51pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U510JZSDBAWL35 | |
| 관련 링크 | C901U510JZ, C901U510JZSDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | R60MF2680506AK | 0.068µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | R60MF2680506AK.pdf | |
![]() | MKP386M427200JT8 | 0.27µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | MKP386M427200JT8.pdf | |
![]() | LP060F35IET | 60MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP060F35IET.pdf | |
![]() | P51-75-A-C-D-5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Absolute Male - M12 x 1.5 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-75-A-C-D-5V-000-000.pdf | |
![]() | HM51W17405LTS-60 | HM51W17405LTS-60 HM N.A | HM51W17405LTS-60.pdf | |
![]() | 74AUP1G125DRLR | 74AUP1G125DRLR TI 74AUP1G125DRLR | 74AUP1G125DRLR.pdf | |
![]() | MB2007T | MB2007T IR 20A | MB2007T.pdf | |
![]() | HM51W17400LS-6 | HM51W17400LS-6 HITACHI TSOP-26 | HM51W17400LS-6.pdf | |
![]() | HCF40174BF | HCF40174BF ORIGINAL DIP | HCF40174BF.pdf | |
![]() | 54F3999LMQB | 54F3999LMQB ORIGINAL LCC | 54F3999LMQB.pdf | |
![]() | MB8AA1800BGL-ESE1 | MB8AA1800BGL-ESE1 FUJITSU BGA | MB8AA1800BGL-ESE1.pdf | |
![]() | APBA3010-WMX22 | APBA3010-WMX22 Kingbright LED | APBA3010-WMX22.pdf |