창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U509CZNDCA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U509CZNDCA7317 | |
관련 링크 | C901U509CZ, C901U509CZNDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 4310R-101-474 | RES ARRAY 9 RES 470K OHM 10SIP | 4310R-101-474.pdf | |
![]() | SDV701Q | SDV701Q AUK SOD-523 | SDV701Q.pdf | |
![]() | BB3662AP | BB3662AP BB SMD or Through Hole | BB3662AP.pdf | |
![]() | HMY-C004 | HMY-C004 ORIGINAL SMD or Through Hole | HMY-C004.pdf | |
![]() | D751685AV1GZAR | D751685AV1GZAR TI PBGA | D751685AV1GZAR.pdf | |
![]() | BA6219N | BA6219N PRIHM DIP | BA6219N.pdf | |
![]() | DQ5516A-25 | DQ5516A-25 SEEQ CDIP | DQ5516A-25.pdf | |
![]() | XC2S150-5PQG208C QFP | XC2S150-5PQG208C QFP XILINX SMD or Through Hole | XC2S150-5PQG208C QFP.pdf | |
![]() | LM2596G-ADJ | LM2596G-ADJ HTC TO263 | LM2596G-ADJ.pdf | |
![]() | 10VXR12000M25X25 | 10VXR12000M25X25 Rubycon DIP-2 | 10VXR12000M25X25.pdf | |
![]() | 6ME2200WA | 6ME2200WA SANYO DIP | 6ME2200WA.pdf | |
![]() | 2SA1814-TB | 2SA1814-TB SANYO SOT-23 | 2SA1814-TB.pdf |