창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U509CYNDBAWL45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U509CYNDBAWL45 | |
관련 링크 | C901U509CY, C901U509CYNDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 1130-4R7M-RC | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 21A 3 mOhm Max Radial | 1130-4R7M-RC.pdf | |
![]() | CFR50J6K8 | RES 6.80K OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR50J6K8.pdf | |
![]() | MAX211ECAI. | MAX211ECAI. MAXIM SSOP-28 | MAX211ECAI..pdf | |
![]() | DAP008ADG | DAP008ADG ONSemiconductor SOP-8 | DAP008ADG.pdf | |
![]() | Y5701111183KC | Y5701111183KC ORIGINAL BGA | Y5701111183KC.pdf | |
![]() | PN3-1437063-000 | PN3-1437063-000 TYCO SMD or Through Hole | PN3-1437063-000.pdf | |
![]() | EFM32-G8xx-STK | EFM32-G8xx-STK EnergyMicro SMD or Through Hole | EFM32-G8xx-STK.pdf | |
![]() | ZFSC-16-12-S+ | ZFSC-16-12-S+ MINI SMD or Through Hole | ZFSC-16-12-S+.pdf | |
![]() | CXD2464R | CXD2464R SONY SMD or Through Hole | CXD2464R.pdf | |
![]() | ILCX0491217M664 | ILCX0491217M664 vishay SMD or Through Hole | ILCX0491217M664.pdf | |
![]() | BZV90-C27,115 | BZV90-C27,115 NXP SMD or Through Hole | BZV90-C27,115.pdf | |
![]() | CT62 | CT62 CTBGA BGA | CT62.pdf |