창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U509CVNDBAWL45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U509CVNDBAWL45 | |
관련 링크 | C901U509CV, C901U509CVNDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
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![]() | H4470RDZA | RES 470 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H4470RDZA.pdf | |
![]() | N10226-5212PC | N10226-5212PC MCORP SMD or Through Hole | N10226-5212PC.pdf | |
![]() | S29AL008D70TPI01 | S29AL008D70TPI01 ORIGINAL TSOP | S29AL008D70TPI01.pdf | |
![]() | 3040L0YUQ3 | 3040L0YUQ3 INTEL BGA | 3040L0YUQ3.pdf | |
![]() | OPA5343NA | OPA5343NA ORIGINAL TSSOP14 | OPA5343NA.pdf | |
![]() | HLB-150AP | HLB-150AP ZHONGXU SMD or Through Hole | HLB-150AP.pdf | |
![]() | RLZJTE1118B | RLZJTE1118B ROHM LL34 | RLZJTE1118B.pdf | |
![]() | SB3418E-G(B) | SB3418E-G(B) AUK DIP | SB3418E-G(B).pdf | |
![]() | SAB82525NV 2.1 | SAB82525NV 2.1 SIEMENS PLCC44 | SAB82525NV 2.1.pdf | |
![]() | MBM29F160TE-70TN-E1 | MBM29F160TE-70TN-E1 SPANSION SMD or Through Hole | MBM29F160TE-70TN-E1.pdf |