창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U509CUNDBAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U509CUNDBAWL35 | |
| 관련 링크 | C901U509CU, C901U509CUNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C901U270JZSDCAWL45 | 27pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U270JZSDCAWL45.pdf | |
![]() | AF0402FR-077K15L | RES SMD 7.15K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-077K15L.pdf | |
![]() | CS5501-AP -BP | CS5501-AP -BP DIP CRYSTAL | CS5501-AP -BP.pdf | |
![]() | FMB10S | FMB10S KEXIN MBS-B | FMB10S.pdf | |
![]() | 2SJ50H | 2SJ50H TOS TO-3 | 2SJ50H.pdf | |
![]() | ADEL2020AR-20-REEL | ADEL2020AR-20-REEL AD SMD or Through Hole | ADEL2020AR-20-REEL.pdf | |
![]() | MAX978ESE | MAX978ESE MAXIM Standard | MAX978ESE.pdf | |
![]() | ECQE2106JF | ECQE2106JF panasonic SMD or Through Hole | ECQE2106JF.pdf | |
![]() | HACD3A104J | HACD3A104J NIPPON DIP | HACD3A104J.pdf | |
![]() | HSMS-282B-TR1 TEL:82766440 | HSMS-282B-TR1 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMS-282B-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HE2G277M30040 | HE2G277M30040 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2G277M30040.pdf |