창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U509CUNDBAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U509CUNDBAWL35 | |
관련 링크 | C901U509CU, C901U509CUNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CPR0736R00JE10 | RES 36 OHM 7W 5% RADIAL | CPR0736R00JE10.pdf | |
![]() | WE-SP194DNB74-5A-M | WE-SP194DNB74-5A-M WE SMD or Through Hole | WE-SP194DNB74-5A-M.pdf | |
![]() | LG8989-1 | LG8989-1 LG SOP-20L | LG8989-1.pdf | |
![]() | GT1S12N60A4S9A | GT1S12N60A4S9A KA/INF SMD or Through Hole | GT1S12N60A4S9A.pdf | |
![]() | 550910274+ | 550910274+ NDK SMD or Through Hole | 550910274+.pdf | |
![]() | LM431ADZ | LM431ADZ NS SMD or Through Hole | LM431ADZ.pdf | |
![]() | FH26-39S-0.3SHW(05) | FH26-39S-0.3SHW(05) HRS SMD or Through Hole | FH26-39S-0.3SHW(05).pdf | |
![]() | DSO751SU-80.0000M-50PPM | DSO751SU-80.0000M-50PPM KDS 5780.00MHZ | DSO751SU-80.0000M-50PPM.pdf | |
![]() | TLV5619C | TLV5619C TI SOP20 | TLV5619C.pdf | |
![]() | TC500IJE | TC500IJE THAILAND CDIP | TC500IJE.pdf | |
![]() | LXT9763HCB2 | LXT9763HCB2 INTEL QFP | LXT9763HCB2.pdf | |
![]() | CM80616003174AOSLBXL | CM80616003174AOSLBXL INTEL SMD or Through Hole | CM80616003174AOSLBXL.pdf |