창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U470JZSDBAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U470JZSDBAWL35 | |
관련 링크 | C901U470JZ, C901U470JZSDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | GCM1555C1H8R0DA16D | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H8R0DA16D.pdf | |
![]() | RPER71H333K2P1A03B | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPER71H333K2P1A03B.pdf | |
![]() | TH3B155K035F4200 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 4.2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B155K035F4200.pdf | |
![]() | ABM8-114.285MHZ-D2X-T | 114.285MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-114.285MHZ-D2X-T.pdf | |
![]() | CRCW12061R65FKEA | RES SMD 1.65 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061R65FKEA.pdf | |
![]() | MCS04020D2432BE100 | RES SMD 24.3KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D2432BE100.pdf | |
![]() | Y1624588R000T0W | RES SMD 588 OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y1624588R000T0W.pdf | |
![]() | MK3013FE-R52 | RES 301K OHM 1/4W 1% AXIAL | MK3013FE-R52.pdf | |
![]() | AM46910ADC | AM46910ADC AMD DIP-24 | AM46910ADC.pdf | |
![]() | CBTLV16800 | CBTLV16800 TI TSSOP | CBTLV16800.pdf | |
![]() | 404477 | 404477 TI CDIP8 | 404477.pdf | |
![]() | MS-1001CL | MS-1001CL ORIGINAL SMD or Through Hole | MS-1001CL.pdf |