창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U409CZNDAA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U409CZNDAA7317 | |
| 관련 링크 | C901U409CZ, C901U409CZNDAA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | MFR-25FBF52-64R9 | RES 64.9 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-64R9.pdf | |
|  | R150D039FN | R150D039FN TI PLCC68 | R150D039FN.pdf | |
|  | PCD50923H/C70/3 | PCD50923H/C70/3 PHILIPS QFP | PCD50923H/C70/3.pdf | |
|  | EM7206PRY3 | EM7206PRY3 ORIGINAL SOP16 | EM7206PRY3.pdf | |
|  | S-81350HG | S-81350HG ORIGINAL TO-92 | S-81350HG.pdf | |
|  | 532796-1 | 532796-1 TYCO SMD or Through Hole | 532796-1.pdf | |
|  | Q62705K637A101 | Q62705K637A101 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q62705K637A101.pdf | |
|  | EFD30/15/9-3C94-A160 | EFD30/15/9-3C94-A160 FERROX SMD or Through Hole | EFD30/15/9-3C94-A160.pdf | |
|  | CL21C020CBNC | CL21C020CBNC samsung SMD or Through Hole | CL21C020CBNC.pdf | |
|  | RK73G2ATTD2210F | RK73G2ATTD2210F KSE SMD or Through Hole | RK73G2ATTD2210F.pdf | |
|  | VN920SP13TR. | VN920SP13TR. ST SOP10P | VN920SP13TR..pdf | |
|  | TC4001BP(N.F) | TC4001BP(N.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4001BP(N.F).pdf |