창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U409CYNDBAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U409CYNDBAWL40 | |
| 관련 링크 | C901U409CY, C901U409CYNDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C0G1C680J020BC | 68pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C680J020BC.pdf | |
![]() | T74LS02DI | T74LS02DI ORIGINAL DIP | T74LS02DI.pdf | |
![]() | UCC2813QPWR-3Q | UCC2813QPWR-3Q TI TSSOP8 | UCC2813QPWR-3Q.pdf | |
![]() | P89C52X2BN | P89C52X2BN NXP DIP | P89C52X2BN .pdf | |
![]() | CY37 | CY37 ORIGINAL MLP-S16P | CY37.pdf | |
![]() | EC5579E-H1G | EC5579E-H1G AS QFP | EC5579E-H1G.pdf | |
![]() | TDA8765AH/5 | TDA8765AH/5 NXP QFP | TDA8765AH/5.pdf | |
![]() | SP6336EK1-L-X-D-A/TR | SP6336EK1-L-X-D-A/TR EXAR TSOT-8 | SP6336EK1-L-X-D-A/TR.pdf | |
![]() | 6H38EF | 6H38EF MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 6H38EF.pdf | |
![]() | SCX6206EAD/V2 | SCX6206EAD/V2 NSC PLCC-44 | SCX6206EAD/V2.pdf | |
![]() | 768340-1 | 768340-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 768340-1.pdf | |
![]() | AS7C4096A-10TI | AS7C4096A-10TI ALLANCE TSOP | AS7C4096A-10TI.pdf |