창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U409CYNDBA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 4pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U409CYNDBA7317 | |
관련 링크 | C901U409CY, C901U409CYNDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
CMF5517R400DHEB | RES 17.4 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5517R400DHEB.pdf | ||
HCPL-0631-5 | HCPL-0631-5 Avago SMD or Through Hole | HCPL-0631-5.pdf | ||
FH4-5479 | FH4-5479 IDT QFP | FH4-5479.pdf | ||
MC74HC4538AG | MC74HC4538AG ON SOP-16 | MC74HC4538AG.pdf | ||
SP449/BK4P | SP449/BK4P ORIGINAL CAN8 | SP449/BK4P.pdf | ||
AQV255G | AQV255G NAIS SOP-6 | AQV255G.pdf | ||
2N5551-1G | 2N5551-1G BL SMD or Through Hole | 2N5551-1G.pdf | ||
HCPL81750D | HCPL81750D agile SMD or Through Hole | HCPL81750D.pdf | ||
9302G | 9302G HT SMD or Through Hole | 9302G.pdf | ||
ZY7115H-T3 | ZY7115H-T3 POWERONE CALL | ZY7115H-T3.pdf | ||
MSM6242BGS-KR2 | MSM6242BGS-KR2 OKI SOP | MSM6242BGS-KR2.pdf | ||
KSZ8993ML | KSZ8993ML MICREL PQFP | KSZ8993ML.pdf |