창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U409CUNDBAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U409CUNDBAWL35 | |
| 관련 링크 | C901U409CU, C901U409CUNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| UBT1C222MHD | 2200µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 125°C | UBT1C222MHD.pdf | ||
![]() | TCMID336DT | TCMID336DT CCE CAP | TCMID336DT.pdf | |
![]() | HA11234 | HA11234 ORIGINAL DIP | HA11234.pdf | |
![]() | XC4044XLA-HQ304 | XC4044XLA-HQ304 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4044XLA-HQ304.pdf | |
![]() | MB356W | MB356W SEP/HY/CX/OEM KBPC-WMP-W | MB356W.pdf | |
![]() | FKP2/0.0047/5/63 | FKP2/0.0047/5/63 Wima SMD or Through Hole | FKP2/0.0047/5/63.pdf | |
![]() | IDT7174S30P | IDT7174S30P IDT DIP | IDT7174S30P.pdf | |
![]() | FD1073-GA | FD1073-GA MOTOROLA SMD or Through Hole | FD1073-GA.pdf | |
![]() | C3216JB1C474KT1 | C3216JB1C474KT1 TDK SMD or Through Hole | C3216JB1C474KT1.pdf | |
![]() | LT1100CSW | LT1100CSW LINEAR SMD | LT1100CSW.pdf | |
![]() | MSP430F2132IDWR | MSP430F2132IDWR TI SOP | MSP430F2132IDWR.pdf | |
![]() | LAV1-20VH | LAV1-20VH MINI SMD or Through Hole | LAV1-20VH.pdf |