창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U360JZSDBAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U360JZSDBAWL40 | |
| 관련 링크 | C901U360JZ, C901U360JZSDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | M6-C8.216MCTGDFA22E | M6-C8.216MCTGDFA22E ORIGINAL BGA | M6-C8.216MCTGDFA22E.pdf | |
![]() | S5D2508A10-D0 | S5D2508A10-D0 SAMSUNG DIP16 | S5D2508A10-D0.pdf | |
![]() | BB02-KA102-KR3-000000-6T | BB02-KA102-KR3-000000-6T GRADCONN Call | BB02-KA102-KR3-000000-6T.pdf | |
![]() | 3560 488T01 | 3560 488T01 ORIGINAL DIP8 | 3560 488T01.pdf | |
![]() | BSV14C | BSV14C M SMD or Through Hole | BSV14C.pdf | |
![]() | MTV206012 CX | MTV206012 CX AUDIU QFP | MTV206012 CX.pdf | |
![]() | BYT08P-100A | BYT08P-100A ST TO-220 | BYT08P-100A.pdf | |
![]() | COM-FGN00008011-100 | COM-FGN00008011-100 ZHONGKETRADING SMD or Through Hole | COM-FGN00008011-100.pdf | |
![]() | AD8139ACPZ-R2 (R2=250/REEL) | AD8139ACPZ-R2 (R2=250/REEL) ADI SMD or Through Hole | AD8139ACPZ-R2 (R2=250/REEL).pdf | |
![]() | A70G | A70G TI SC70-5 | A70G.pdf | |
![]() | R6600G | R6600G ORIGINAL SMD | R6600G.pdf |