창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U360JVSDBAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U360JVSDBAWL40 | |
| 관련 링크 | C901U360JV, C901U360JVSDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-Q16P153J | RES ARRAY 15 RES 15K OHM 1506 | EXB-Q16P153J.pdf | |
![]() | SG531C-20.0000M | SG531C-20.0000M EPSON DIP-4P | SG531C-20.0000M.pdf | |
![]() | UMK105SK1R8BW-T | UMK105SK1R8BW-T TAIYO SMD | UMK105SK1R8BW-T.pdf | |
![]() | EB88CTPM/QR10 ES | EB88CTPM/QR10 ES INTEL BGA | EB88CTPM/QR10 ES.pdf | |
![]() | MAX418UT | MAX418UT MAX SOT23-6 | MAX418UT.pdf | |
![]() | FCR3.64MXC5 | FCR3.64MXC5 TDK DIP | FCR3.64MXC5.pdf | |
![]() | XA3S400-4FGG456Q | XA3S400-4FGG456Q XILINX SMD or Through Hole | XA3S400-4FGG456Q.pdf | |
![]() | 766-81 | 766-81 ORIGINAL SOP | 766-81.pdf | |
![]() | BGL 120A-003-S 49 | BGL 120A-003-S 49 BALLUFF SLOTSENSOR120MMPN | BGL 120A-003-S 49.pdf | |
![]() | CXP85452-115S | CXP85452-115S LG DIP64 | CXP85452-115S.pdf | |
![]() | SP805SCN-L/TR | SP805SCN-L/TR SIP Call | SP805SCN-L/TR.pdf |