창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U360JVSDBA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 36pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U360JVSDBA7317 | |
관련 링크 | C901U360JV, C901U360JVSDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 16.0000MD-C0 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 16.0000MD-C0.pdf | |
![]() | RC1005J334CS | RES SMD 330K OHM 5% 1/16W 0402 | RC1005J334CS.pdf | |
![]() | MRS16000C2371FCT00 | RES 2.37K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C2371FCT00.pdf | |
![]() | DS4510U-10+ | DS4510U-10+ Maxim SMD or Through Hole | DS4510U-10+.pdf | |
![]() | LM4040BIZ-5.0/NOPB | LM4040BIZ-5.0/NOPB NS SMD or Through Hole | LM4040BIZ-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | MC14012UB | MC14012UB MOTOROLA DIP-14 | MC14012UB.pdf | |
![]() | UZHCS506TA | UZHCS506TA ZETEX SOT | UZHCS506TA.pdf | |
![]() | STX3909 | STX3909 ORIGINAL SMD or Through Hole | STX3909.pdf | |
![]() | HMC685LP4 | HMC685LP4 HITTITE LP4 | HMC685LP4.pdf | |
![]() | GLJ-832FG | GLJ-832FG ORIGINAL SMD or Through Hole | GLJ-832FG.pdf | |
![]() | ptb10026 | ptb10026 ERICSSON SMD or Through Hole | ptb10026.pdf | |
![]() | M5223AFP-600C | M5223AFP-600C MIT SMD or Through Hole | M5223AFP-600C.pdf |