창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U360JUSDBAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 36pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U360JUSDBAWL35 | |
관련 링크 | C901U360JU, C901U360JUSDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F48025CDT | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025CDT.pdf | |
![]() | M74HCT86B1R | M74HCT86B1R ST SMD or Through Hole | M74HCT86B1R.pdf | |
![]() | IRFU5505GPBF | IRFU5505GPBF IR TO-251 | IRFU5505GPBF.pdf | |
![]() | 26.5625M | 26.5625M TOYO SMD or Through Hole | 26.5625M.pdf | |
![]() | SEDECA2391 | SEDECA2391 NXP SOP28 | SEDECA2391.pdf | |
![]() | 74ACT16244DLG4 | 74ACT16244DLG4 TI- SSOP48 | 74ACT16244DLG4.pdf | |
![]() | DVHF283R3S | DVHF283R3S AELTA SMD or Through Hole | DVHF283R3S.pdf | |
![]() | KSR2106-MTF | KSR2106-MTF FAIRCHILD SOT-23 | KSR2106-MTF.pdf | |
![]() | F0400 | F0400 NEC QFP48 | F0400.pdf | |
![]() | LMC7211BIM5X/COOB | LMC7211BIM5X/COOB NS SOT-153 | LMC7211BIM5X/COOB.pdf |