창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U360JUSDBA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U360JUSDBA7317 | |
| 관련 링크 | C901U360JU, C901U360JUSDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35D11M05920 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D11M05920.pdf | |
![]() | TLM2HDR022FTE | RES SMD 0.022 OHM 1% 3/4W 2010 | TLM2HDR022FTE.pdf | |
![]() | MPC8315ECVRAGDA | MPC8315ECVRAGDA FREESCALE SMD or Through Hole | MPC8315ECVRAGDA.pdf | |
![]() | CY62146DV30LL-45ZSXI | CY62146DV30LL-45ZSXI ORIGINAL SMD or Through Hole | CY62146DV30LL-45ZSXI.pdf | |
![]() | 1026AB | 1026AB ORIGINAL DIP8 | 1026AB.pdf | |
![]() | BL-300301-01-U | BL-300301-01-U jewell SMD or Through Hole | BL-300301-01-U.pdf | |
![]() | AN0132NAR | AN0132NAR MOTOROLA DIP-18 | AN0132NAR.pdf | |
![]() | SKT70/10 | SKT70/10 Semikron module | SKT70/10.pdf | |
![]() | 5-5353159-0 | 5-5353159-0 AMP/tyco SMD-BTB | 5-5353159-0.pdf | |
![]() | 93722DFLF | 93722DFLF ICS QSOP-28 | 93722DFLF.pdf | |
![]() | NNCD11C-T1-A | NNCD11C-T1-A NEC SC-78 | NNCD11C-T1-A.pdf | |
![]() | TCFGB1C226M8R 16V22UF-B | TCFGB1C226M8R 16V22UF-B ROHM SMD or Through Hole | TCFGB1C226M8R 16V22UF-B.pdf |