창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U331KUYDAAWL45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5P(B) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U331KUYDAAWL45 | |
관련 링크 | C901U331KU, C901U331KUYDAAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
416F27122AST | 27.12MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122AST.pdf | ||
CMF552K2100FEEB | RES 2.21K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K2100FEEB.pdf | ||
AQV253J | AQV253J ORIGINAL SMD or Through Hole | AQV253J.pdf | ||
JAN1N3918 | JAN1N3918 N/A NULL | JAN1N3918.pdf | ||
TMS45160-70DZ | TMS45160-70DZ TI SOJ | TMS45160-70DZ.pdf | ||
7108J1V3BE2 | 7108J1V3BE2 C&K SMD or Through Hole | 7108J1V3BE2.pdf | ||
AT45DB321D- | AT45DB321D- ATMEL SMD or Through Hole | AT45DB321D-.pdf | ||
FB24-24SM | FB24-24SM FABRIMEX SIP | FB24-24SM.pdf | ||
K42X-A15S/S-A4N | K42X-A15S/S-A4N KYCON SMD or Through Hole | K42X-A15S/S-A4N.pdf | ||
CA42 150UF 10V M | CA42 150UF 10V M TASUND SMD or Through Hole | CA42 150UF 10V M.pdf | ||
AM29F016B-904E4I | AM29F016B-904E4I AMD TSOP | AM29F016B-904E4I.pdf | ||
TCD1710DDG | TCD1710DDG TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD1710DDG.pdf |