창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U330JVSDCA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U330JVSDCA7317 | |
관련 링크 | C901U330JV, C901U330JVSDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CDV30EJ390GO3 | MICA | CDV30EJ390GO3.pdf | |
![]() | APT6060BNR | APT6060BNR APT SMD or Through Hole | APT6060BNR.pdf | |
![]() | N74LS27D | N74LS27D PHI SMD | N74LS27D.pdf | |
![]() | SCB2673C5N40 | SCB2673C5N40 PHILIPS DIP | SCB2673C5N40.pdf | |
![]() | TCD2955BFG | TCD2955BFG TOS SMD or Through Hole | TCD2955BFG.pdf | |
![]() | LP2954ISTR | LP2954ISTR NS LP2954ISX NOPB | LP2954ISTR.pdf | |
![]() | BFR106-T/R | BFR106-T/R NXP SOT23 | BFR106-T/R.pdf | |
![]() | ADASP-2185BST-133 | ADASP-2185BST-133 AD QFP-100L | ADASP-2185BST-133.pdf | |
![]() | B17284.203XMY | B17284.203XMY DALSA DIP | B17284.203XMY.pdf | |
![]() | BYW29E-200 BYW29E200 | BYW29E-200 BYW29E200 PHILIPS TO-220-2P | BYW29E-200 BYW29E200.pdf | |
![]() | FP6132-25VB3PTR | FP6132-25VB3PTR ORIGINAL SOT89-3 | FP6132-25VB3PTR.pdf | |
![]() | RGA | RGA N/A SOT23-3 | RGA.pdf |