창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U309CVNDAAWL40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U309CVNDAAWL40 | |
관련 링크 | C901U309CV, C901U309CVNDAAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RP73D2A16R2BTDF | RES SMD 16.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A16R2BTDF.pdf | |
![]() | CB3JB1R30 | RES 1.3 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JB1R30.pdf | |
![]() | BA6195AFV | BA6195AFV ROHM SSOP | BA6195AFV.pdf | |
![]() | 50MXR2700M22X30 | 50MXR2700M22X30 RUBYCON DIP | 50MXR2700M22X30.pdf | |
![]() | FLC257MH-8 | FLC257MH-8 FUJITSU SMD or Through Hole | FLC257MH-8.pdf | |
![]() | LH532KWN | LH532KWN SHARP SOP 32 | LH532KWN.pdf | |
![]() | SMN74116N | SMN74116N TI DIP | SMN74116N.pdf | |
![]() | 172982 | 172982 LINEAR SMD or Through Hole | 172982.pdf | |
![]() | NJM555M(PB-FREE) | NJM555M(PB-FREE) NEWJAPANRADIOCOLTD SMD or Through Hole | NJM555M(PB-FREE).pdf | |
![]() | ATH4017-H9L-4F | ATH4017-H9L-4F foxconn N A | ATH4017-H9L-4F.pdf | |
![]() | MFSS100-7-OLDER | MFSS100-7-OLDER PDT SMD or Through Hole | MFSS100-7-OLDER.pdf | |
![]() | LB8652LPLTLME | LB8652LPLTLME SANYO SMD or Through Hole | LB8652LPLTLME.pdf |