창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U309CUNDBAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U309CUNDBAWL45 | |
| 관련 링크 | C901U309CU, C901U309CUNDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-100.000MHZ-XC-E-T3 | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-100.000MHZ-XC-E-T3.pdf | |
![]() | ESR18EZPJ473 | RES SMD 47K OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ473.pdf | |
![]() | SP20C-G102 U | Pressure Sensor ±14.22 PSI (±98.04 kPa) Compound Male - 0.12" (3mm) Tube 60 mV ~ 140 mV 6-DIP Module | SP20C-G102 U.pdf | |
![]() | HG3-DC24V/12VDC/5VDC | HG3-DC24V/12VDC/5VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | HG3-DC24V/12VDC/5VDC.pdf | |
![]() | XC6368A151MR | XC6368A151MR TOREX SMD or Through Hole | XC6368A151MR.pdf | |
![]() | 52559-4292 | 52559-4292 molex molex | 52559-4292.pdf | |
![]() | L8C220/H | L8C220/H LSI PLCC | L8C220/H.pdf | |
![]() | 6417197BP100MY | 6417197BP100MY HITACIH BGA | 6417197BP100MY.pdf | |
![]() | S29GL128N10TFIO13 | S29GL128N10TFIO13 SPANSION TSOP | S29GL128N10TFIO13.pdf | |
![]() | MA5000AKE01S | MA5000AKE01S HARRIS CAN | MA5000AKE01S.pdf | |
![]() | IOR2151 | IOR2151 IOR DIP-8 | IOR2151.pdf |