창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U309CUNDBAWL20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U309CUNDBAWL20 | |
| 관련 링크 | C901U309CU, C901U309CUNDBAWL20 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40612AKT | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612AKT.pdf | |
![]() | 24AA08/SN | 24AA08/SN Microchip SOP-8 | 24AA08/SN.pdf | |
![]() | 0218.063MXEP,63MA | 0218.063MXEP,63MA ORIGINAL SMD or Through Hole | 0218.063MXEP,63MA.pdf | |
![]() | EF68B40 | EF68B40 ST PLCC28 | EF68B40.pdf | |
![]() | SID2511B01-AOBO | SID2511B01-AOBO SAMSUNG DIP32 | SID2511B01-AOBO.pdf | |
![]() | 231002 | 231002 infineon QFP | 231002.pdf | |
![]() | MN1883214006E-1 | MN1883214006E-1 PANASONIC QFP | MN1883214006E-1.pdf | |
![]() | AD42720AR | AD42720AR AD SMD-8 | AD42720AR.pdf | |
![]() | ACLK1 | ACLK1 ACUMOS DIP 16 | ACLK1.pdf | |
![]() | MAX4885ETJ-TG40 | MAX4885ETJ-TG40 MAX QFN | MAX4885ETJ-TG40.pdf | |
![]() | XC61CC4202T(H/B) | XC61CC4202T(H/B) JICHI SMD or Through Hole | XC61CC4202T(H/B).pdf |