창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U309CUNDBAWL20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U309CUNDBAWL20 | |
| 관련 링크 | C901U309CU, C901U309CUNDBAWL20 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RN2116,LF(CB | TRANS PREBIAS PNP 50V 0.1W SSM | RN2116,LF(CB.pdf | |
![]() | KHB1D9N60I | KHB1D9N60I KEC TO-251 | KHB1D9N60I.pdf | |
![]() | XC2V250-2FG256C | XC2V250-2FG256C XILINX SMD or Through Hole | XC2V250-2FG256C.pdf | |
![]() | ALS31J152NP600 | ALS31J152NP600 BHC DIP | ALS31J152NP600.pdf | |
![]() | G2RL-14-E-48VDC | G2RL-14-E-48VDC OMRON SMD or Through Hole | G2RL-14-E-48VDC.pdf | |
![]() | M68DEM0908GB60 | M68DEM0908GB60 FREESCALE SMD or Through Hole | M68DEM0908GB60.pdf | |
![]() | ISPLSI1024--PLSI1024-60LJ. | ISPLSI1024--PLSI1024-60LJ. LATT PLCC68P | ISPLSI1024--PLSI1024-60LJ..pdf | |
![]() | AHCT100 | AHCT100 TI SOP14 | AHCT100.pdf | |
![]() | 086201150042800+ | 086201150042800+ MOLEX SMD or Through Hole | 086201150042800+.pdf | |
![]() | KRM311C81E106KH01L | KRM311C81E106KH01L MURATA SMD | KRM311C81E106KH01L.pdf | |
![]() | TDA67M02 | TDA67M02 TI SMD or Through Hole | TDA67M02.pdf |