창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U309CUNDBA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U309CUNDBA7317 | |
| 관련 링크 | C901U309CU, C901U309CUNDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603F90R9C1 | RES SMD 90.9 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F90R9C1.pdf | |
![]() | HRG3216P-6980-D-T1 | RES SMD 698 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-6980-D-T1.pdf | |
![]() | HD6417705BP-BB | HD6417705BP-BB HIT BGA | HD6417705BP-BB.pdf | |
![]() | AD890JPZ-REEL | AD890JPZ-REEL AD PLCC | AD890JPZ-REEL.pdf | |
![]() | THS4140IDRG4 | THS4140IDRG4 TI SOP8 | THS4140IDRG4.pdf | |
![]() | NBS16G2-472 | NBS16G2-472 BI SOP-16 | NBS16G2-472.pdf | |
![]() | SL1TE13L0F | SL1TE13L0F KOA SMD or Through Hole | SL1TE13L0F.pdf | |
![]() | IC88C4386M | IC88C4386M SOL QFP | IC88C4386M.pdf | |
![]() | HYB514100BJ-85 | HYB514100BJ-85 ORIGINAL SOJ | HYB514100BJ-85.pdf | |
![]() | UC383B | UC383B ST/TI SOP-8 | UC383B.pdf | |
![]() | 50660-9001 | 50660-9001 MOLEX SMD or Through Hole | 50660-9001.pdf | |
![]() | LP38856S-1.2 | LP38856S-1.2 NATIONALSEMICONDUCTOR Original Package | LP38856S-1.2.pdf |