창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U309CUNDBA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U309CUNDBA7317 | |
관련 링크 | C901U309CU, C901U309CUNDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RC0201FR-07243RL | RES SMD 243 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07243RL.pdf | |
![]() | SST39VF160-90-4C-EKE | SST39VF160-90-4C-EKE SST TSOP-48 | SST39VF160-90-4C-EKE.pdf | |
![]() | 353S0607 | 353S0607 IR BGA | 353S0607.pdf | |
![]() | 212562-1 | 212562-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 212562-1.pdf | |
![]() | ISL6334D-CRZ | ISL6334D-CRZ INTERSIL QFN | ISL6334D-CRZ.pdf | |
![]() | NJU7032M-TBB | NJU7032M-TBB JRC SOP-8 | NJU7032M-TBB.pdf | |
![]() | MX580MCSA | MX580MCSA MAXIM SOP8 | MX580MCSA.pdf | |
![]() | SC101989FU | SC101989FU MOT QFP | SC101989FU.pdf | |
![]() | KA6500 | KA6500 SAMSUNG SMD or Through Hole | KA6500.pdf | |
![]() | LGHK1608R15J | LGHK1608R15J TAIYO SMD | LGHK1608R15J.pdf | |
![]() | UR133-15-AB3-A-R | UR133-15-AB3-A-R UTC SOT89-3 | UR133-15-AB3-A-R.pdf |