창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U309CUNDAA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U309CUNDAA7317 | |
| 관련 링크 | C901U309CU, C901U309CUNDAA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | EXE806TN | 836MHz Whip, Straight RF Antenna 806MHz ~ 866MHz Connector, TN Connector Mount | EXE806TN.pdf | |
![]() | EN0550 | EN0550 BROCADE BGA | EN0550.pdf | |
![]() | IS82C89 | IS82C89 INTERSIL PLCC | IS82C89.pdf | |
![]() | TL040C/CD | TL040C/CD TI SOP | TL040C/CD.pdf | |
![]() | HA17538 | HA17538 HITACHI DIP | HA17538.pdf | |
![]() | PSB2163-TV3.1 | PSB2163-TV3.1 INF SMD or Through Hole | PSB2163-TV3.1.pdf | |
![]() | FX8C-100P-SV6/91 | FX8C-100P-SV6/91 HIROSE SMD or Through Hole | FX8C-100P-SV6/91.pdf | |
![]() | NECC1663 | NECC1663 NEC DIP-8 | NECC1663.pdf | |
![]() | KA75450MTFNL | KA75450MTFNL FAIR SMD or Through Hole | KA75450MTFNL.pdf | |
![]() | BU50BD | BU50BD PHILIPS SOPDIP | BU50BD.pdf | |
![]() | STP9NK70FP | STP9NK70FP ST TO-220F | STP9NK70FP.pdf | |
![]() | 21053109 | 21053109 JDSU SMD or Through Hole | 21053109.pdf |