창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U240JVSDCAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 24pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U240JVSDCAWL35 | |
관련 링크 | C901U240JV, C901U240JVSDCAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
SR212A331JARTR1 | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212A331JARTR1.pdf | ||
CKCM25X5R1A104MT019N(0402-104M) | CKCM25X5R1A104MT019N(0402-104M) TDK SMD or Through Hole | CKCM25X5R1A104MT019N(0402-104M).pdf | ||
T83-A250X,3R250 | T83-A250X,3R250 EPCOS 8 10 | T83-A250X,3R250.pdf | ||
CM75YE13-12H | CM75YE13-12H MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM75YE13-12H.pdf | ||
ST150XZ | ST150XZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ST150XZ.pdf | ||
XMC4.95-X1.26-3MM | XMC4.95-X1.26-3MM LARKENG SMD or Through Hole | XMC4.95-X1.26-3MM.pdf | ||
MAX8839LEREE+ | MAX8839LEREE+ MAXIM WLP | MAX8839LEREE+.pdf | ||
STB4395 | STB4395 ST TO-263D2-PAK | STB4395.pdf | ||
KMM18 | KMM18 ORIGINAL LL-34 | KMM18.pdf | ||
5SDA1444F0005 | 5SDA1444F0005 ABB MODULE | 5SDA1444F0005.pdf | ||
AS6C1616-70BIN | AS6C1616-70BIN ALLIANCEMEMORYINC SMD or Through Hole | AS6C1616-70BIN.pdf | ||
RUR3070 | RUR3070 HARRIS SMD or Through Hole | RUR3070.pdf |