Kemet C901U151KUYDCAWL45
C901U151KUYDCAWL45 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 C901U151KUYDCAWL45 재고가 있습니다. 우리는 Kemet 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Kemet 전자 부품 전문. C901U151KUYDCAWL45 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. C901U151KUYDCAWL45가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- C901U151KUYDCAWL45 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
C901U151KUYDCAWL45 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U151KUYDCAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5P(B) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U151KUYDCAWL45 | |
| 관련 링크 | C901U151KU, C901U151KUYDCAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
C901U151KUYDCAWL45 의 관련 제품
 | AQ12EM0R5BAJWE | 0.50pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM0R5BAJWE.pdf | |
 | RCP2512W75R0JET | RES SMD 75 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W75R0JET.pdf | |
 | MS1V-T1A 32.768KHZ | MS1V-T1A 32.768KHZ ORIGINAL SMD-2 | MS1V-T1A 32.768KHZ.pdf | |
| UM9002L | UM9002L UMC PLCC-84 | UM9002L.pdf | |
| MST51512L | MST51512L MSTAR QFP | MST51512L.pdf | |
| TB6562ANG/AFG | TB6562ANG/AFG TOSHIBA SDIP24SSOP30 | TB6562ANG/AFG.pdf | |
| BSA316 | BSA316 NXP SMD or Through Hole | BSA316.pdf | |
| HD14001BP | HD14001BP HD DIP14 | HD14001BP .pdf | |
| S3B30-14 | S3B30-14 Origin MODULE | S3B30-14.pdf | |
| WSAD92-04 | WSAD92-04 WINSEMI TO-3P | WSAD92-04.pdf | |
| ESH2C-E3 | ESH2C-E3 VISHAY SMB | ESH2C-E3.pdf |