창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U151KUYDBAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 150pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5P(B) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U151KUYDBAWL35 | |
관련 링크 | C901U151KU, C901U151KUYDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | QFBR-7797EHWZ | QFBR-7797EHWZ AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | QFBR-7797EHWZ.pdf | |
![]() | 8A996P | 8A996P PT DIP | 8A996P.pdf | |
![]() | DMN-8600 BO | DMN-8600 BO LSI BGA | DMN-8600 BO.pdf | |
![]() | CR40-1001-FF | CR40-1001-FF ASJ SMD or Through Hole | CR40-1001-FF.pdf | |
![]() | IN8250N-B | IN8250N-B NS SMD or Through Hole | IN8250N-B.pdf | |
![]() | 66506-050 | 66506-050 BERG/FCI SMD or Through Hole | 66506-050.pdf | |
![]() | TC4020BFT | TC4020BFT TOSHIBA TSSOP | TC4020BFT.pdf | |
![]() | S12305 | S12305 VISHAY SOT-23 | S12305.pdf | |
![]() | APE8838YY | APE8838YY APEC 6SOT23 | APE8838YY.pdf | |
![]() | TC55V2325FF7J | TC55V2325FF7J TOS PQFP | TC55V2325FF7J.pdf | |
![]() | CNY17-2F | CNY17-2F Isocom SMD or Through Hole | CNY17-2F.pdf | |
![]() | MAX6443US26LT | MAX6443US26LT n/a SMD or Through Hole | MAX6443US26LT.pdf |