창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U150JYNDBA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U150JYNDBA7317 | |
| 관련 링크 | C901U150JY, C901U150JYNDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445C35D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35D16M00000.pdf | |
![]() | HVU363B | HVU363B HITACHI SMD or Through Hole | HVU363B.pdf | |
![]() | MAX1204BCAP+ | MAX1204BCAP+ MaximIntegratedProducts 20-SSOP | MAX1204BCAP+.pdf | |
![]() | M5M27C202P | M5M27C202P MITSUBIS DIP | M5M27C202P.pdf | |
![]() | APM4500AC | APM4500AC ANPEC SOP-8 | APM4500AC.pdf | |
![]() | PD300F12A | PD300F12A NIEC SMD or Through Hole | PD300F12A.pdf | |
![]() | CX20423 | CX20423 CONEXANT BGA0606 | CX20423.pdf | |
![]() | 2SK2251-01(SC) | 2SK2251-01(SC) FEC N A | 2SK2251-01(SC).pdf | |
![]() | MC68302CFC16 | MC68302CFC16 MOTOROLA QFP | MC68302CFC16.pdf | |
![]() | MA151811-2910 | MA151811-2910 NEC QFP | MA151811-2910.pdf | |
![]() | 8K1 | 8K1 ORIGINAL 0603-3 | 8K1.pdf |