창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U150JYNDAAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U150JYNDAAWL35 | |
| 관련 링크 | C901U150JY, C901U150JYNDAAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| 6-1393806-4 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Socketable | 6-1393806-4.pdf | ||
![]() | ERJ-1GNF5603C | RES SMD 560K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF5603C.pdf | |
![]() | RT0201FRE0776R8L | RES SMD 76.8 OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0776R8L.pdf | |
![]() | TL7705ACM | TL7705ACM TI SOP-8 | TL7705ACM.pdf | |
![]() | BYE72EW-200 | BYE72EW-200 PHILIPS TO-3P | BYE72EW-200.pdf | |
![]() | FG3000BH50 | FG3000BH50 MITSUBISHI Module | FG3000BH50.pdf | |
![]() | VDZT2R10B 10V | VDZT2R10B 10V ROHM SMD or Through Hole | VDZT2R10B 10V.pdf | |
![]() | SG-615PCV-66.6667MHZC | SG-615PCV-66.6667MHZC SEIKOEPSON SOJ-4 | SG-615PCV-66.6667MHZC.pdf | |
![]() | D3878 | D3878 CHMC DIP8 | D3878.pdf | |
![]() | K6F1016U4C-EF55 | K6F1016U4C-EF55 SAMSUNG BGA | K6F1016U4C-EF55.pdf | |
![]() | DG200ACJ* | DG200ACJ* SILICONIX SMD or Through Hole | DG200ACJ*.pdf | |
![]() | SFH620-1SMTR | SFH620-1SMTR Isocom SMD or Through Hole | SFH620-1SMTR.pdf |