창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U120JUNDBAWL20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 12pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U120JUNDBAWL20 | |
관련 링크 | C901U120JU, C901U120JUNDBAWL20 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RCE5C1H222J0K1H03B | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C1H222J0K1H03B.pdf | |
![]() | 445C25S30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25S30M00000.pdf | |
![]() | PJ-12V30WLNA | AC/DC CONVERTER 12V 30W | PJ-12V30WLNA.pdf | |
![]() | MCT06030C6342FP500 | RES SMD 63.4K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C6342FP500.pdf | |
![]() | CI-260-CV | CI-260-CV VICOR SMD or Through Hole | CI-260-CV.pdf | |
![]() | UPC1872GH-02 | UPC1872GH-02 NEC QFP | UPC1872GH-02.pdf | |
![]() | HIP7621DCBA | HIP7621DCBA INTERSIL SOP-8 | HIP7621DCBA.pdf | |
![]() | IRF4228 | IRF4228 IOR SOP-8 | IRF4228.pdf | |
![]() | LM50003MTCX/NOPB | LM50003MTCX/NOPB NSC TSSOP-16 | LM50003MTCX/NOPB.pdf | |
![]() | MTM76520 | MTM76520 PAN WSMini6-F1-B | MTM76520.pdf | |
![]() | D37S24A4GV00LF | D37S24A4GV00LF FCIELX SMD or Through Hole | D37S24A4GV00LF.pdf | |
![]() | MB86H25APMT-G-BND | MB86H25APMT-G-BND FUJITSU QFP | MB86H25APMT-G-BND.pdf |