창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U102MVVDAAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U102MVVDAAWL35 | |
관련 링크 | C901U102MV, C901U102MVVDAAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | NX8045GB-24.000M-STD-CSF-4 | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-24.000M-STD-CSF-4.pdf | |
![]() | AC05000005009JAC00 | RES 50 OHM 5W 5% AXIAL | AC05000005009JAC00.pdf | |
![]() | TUW5J4R3E | RES 4.3 OHM 5W 5% AXIAL | TUW5J4R3E.pdf | |
![]() | TDA8754T | TDA8754T PHI SOP | TDA8754T.pdf | |
![]() | TIP46A | TIP46A ST TO-247 | TIP46A.pdf | |
![]() | SN74LVC1G3157DBVR(SN74LVC1G3157APWR) | SN74LVC1G3157DBVR(SN74LVC1G3157APWR) TI SMD or Through Hole | SN74LVC1G3157DBVR(SN74LVC1G3157APWR).pdf | |
![]() | QT2025PRKDB-1 | QT2025PRKDB-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | QT2025PRKDB-1.pdf | |
![]() | HY57V65322DB-10 | HY57V65322DB-10 HY TSOP | HY57V65322DB-10.pdf | |
![]() | V40HS | V40HS VARTA SMD or Through Hole | V40HS.pdf | |
![]() | 4V15 | 4V15 ELNA B | 4V15.pdf | |
![]() | LRE0312M2 | LRE0312M2 MALCD QFP100 | LRE0312M2.pdf | |
![]() | 18LF4550-I/P | 18LF4550-I/P MICROCHIP DIP SOP | 18LF4550-I/P.pdf |