창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U101KUYDCAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5P(B) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U101KUYDCAWL45 | |
| 관련 링크 | C901U101KU, C901U101KUYDCAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1214-300 | 1214-300 Microsemi SMD or Through Hole | 1214-300.pdf | |
![]() | 3SK224-T2 SOT143-U1D | 3SK224-T2 SOT143-U1D NEC SMD or Through Hole | 3SK224-T2 SOT143-U1D.pdf | |
![]() | B57574 HCT573 | B57574 HCT573 TI SOP-2O | B57574 HCT573.pdf | |
![]() | KP80526NY800128 SL5 | KP80526NY800128 SL5 INTEL SMD or Through Hole | KP80526NY800128 SL5.pdf | |
![]() | CSC3900-L48G | CSC3900-L48G CHESEN LQFP48 | CSC3900-L48G.pdf | |
![]() | KIA358FEL/P | KIA358FEL/P KoreaElec SMD or Through Hole | KIA358FEL/P.pdf | |
![]() | MBM81164164A-100FN | MBM81164164A-100FN FUJITSU TSOP54 | MBM81164164A-100FN.pdf | |
![]() | IRFIB9N90 | IRFIB9N90 IR TO-220 | IRFIB9N90.pdf | |
![]() | 74LVT125D(SOIC-3.9MM) | 74LVT125D(SOIC-3.9MM) NXP DBAV | 74LVT125D(SOIC-3.9MM).pdf | |
![]() | OZ972N | OZ972N OZ SOP16 | OZ972N.pdf |