창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U100DUNDBAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U100DUNDBAWL45 | |
| 관련 링크 | C901U100DU, C901U100DUNDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | WKP102MCPED0KR | 1000pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | WKP102MCPED0KR.pdf | |
![]() | ADUM2401 | ADUM2401 AD SOP | ADUM2401.pdf | |
![]() | HP32 HP3.2A | HP32 HP3.2A DAITO SMD or Through Hole | HP32 HP3.2A.pdf | |
![]() | 89947-118LF | 89947-118LF FCI SMD or Through Hole | 89947-118LF.pdf | |
![]() | 2SC4627GDL | 2SC4627GDL PANASONIC SOT-523 | 2SC4627GDL.pdf | |
![]() | TCS2166 | TCS2166 TCS SMD or Through Hole | TCS2166.pdf | |
![]() | PWB4815CS-2W | PWB4815CS-2W MORNSUN SIP | PWB4815CS-2W.pdf | |
![]() | J0C-0006NL | J0C-0006NL Pulse SMD or Through Hole | J0C-0006NL.pdf | |
![]() | ALP209A | ALP209A SONY SOP | ALP209A.pdf | |
![]() | VND5004ASP30 | VND5004ASP30 ST HMSOP30 | VND5004ASP30.pdf | |
![]() | 515-1004F | 515-1004F TYCO SMD or Through Hole | 515-1004F.pdf | |
![]() | FR500AW16 | FR500AW16 MITSUBISHI Module | FR500AW16.pdf |