창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C8770-80009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8770-80009 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8770-80009 | |
| 관련 링크 | C8770-, C8770-80009 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E12184JFB | 0.18µF Film Capacitor 125V 1250V (1.25kV) Polyester, Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | ECQ-E12184JFB.pdf | |
![]() | T495D157K016ATE085 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 85 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D157K016ATE085.pdf | |
![]() | 310000451268 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000451268.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GP306A-1/MR | DSPIC33FJ64GP306A-1/MR MICROCHIP QFN | DSPIC33FJ64GP306A-1/MR.pdf | |
![]() | TEESVD1V106M8R | TEESVD1V106M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1V106M8R.pdf | |
![]() | CLRC66301HN,557 | CLRC66301HN,557 PhilipsSemiconducto NA | CLRC66301HN,557.pdf | |
![]() | BC857BLP4 | BC857BLP4 ZETEXDIODES X2-DFN1006-3 | BC857BLP4.pdf | |
![]() | 0402 1NF | 0402 1NF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 1NF.pdf | |
![]() | FTR-K3AB012W | FTR-K3AB012W ORIGINAL SMD or Through Hole | FTR-K3AB012W.pdf | |
![]() | TL4741 | TL4741 TI DIP8 | TL4741.pdf | |
![]() | 5L0380 ===Fairchild | 5L0380 ===Fairchild Fairchild TO-220F-4L | 5L0380 ===Fairchild.pdf | |
![]() | MIC2951-3.3YMT | MIC2951-3.3YMT MICREL SOP-8 | MIC2951-3.3YMT.pdf |